深隆®ST2145环氧树脂粘接剂

产品简介 

深隆ST2145是一种单组分加热固化环氧树脂胶粘剂，符合 ROHS环保要求。高纯度、低离子含量，填充粒径小于 25 微米，很好的流动性。ST2145 具有的耐温性、耐化学品及快速固化和良好的储存稳定性。 

典型用途 

半导体封装剂。适用于各种封装的裸芯片保护，如 ic 存储卡、芯片载波器、混合电路、芯片板、多芯片模块、球栅阵列和针栅阵列。

推荐固化条件 

在 125℃固化30min，然后在 160℃固化90min。 

胶水在受热的状态下会加快反应并固化，固化的速度和强度取决于加热的温度和时间，温度越高固化所需要的时间越短。

要根据加热设备的加热效率和被粘接材料适当的调节加热的温度和时间， 以得到佳的工艺参数。

使用说明 

使用前恢复到室温，在恢复到室温以前勿打开包装。在 25℃的条件下适用期是3 天。未用完的胶，须倒回原桶密封后再放入冰箱贮存。每个包装多回温不超过两次。 

注意事项 

远离儿童存放；建议在通风良好处使用。 若不慎接触皮肤，要先擦拭，然后用清水冲洗； 若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗，并就医。 详细资料请参阅本品的 MSDS。 

贮 存 

产品密封，在-40℃洁净、干燥处贮存。 

贮存期：六个月

亲--注意：部分产品有小起订量限制，具体联系客服，谢谢合作！